X-Ray Imaging Equipments

Dual-Energy X-Ray Tomography/Radioscopy equipment for quantitative analysis in Security

  • Dimensiunile maxime ale obiectului:
    • Diametru 40 cm si Lungime 60cm
  • Tehnici
    • Classical multi-angle Radioscopy
    • Tomografie clasica
    • Radioscopie Dual-Energy
    • Tomografie Dual-Energy
  • Timpul scanarii:
    • 2 minute pentru Radioscopie totala
    • 20 sec. pentru o Tomograma
  • Raze X:
    • 160 keV/3mA
  • Detectori:
    • 2 x 240 fotodiode cu scintilatori sau
    • 1 x 1280 fotodiode cu scintilatori
  • Marimea pixelului:
    • 0.2 / 0.5 mm
  • Scanner mecanic:
    • Translatie verticala 50 cm
    • Dimensiunea mesei rotatorii: 400 mm and 100 mm
  • Output data:
    • Bitmaps ale coeficientilor de atenuare si numarul atomic efectiv (Zeff) in Radioscopie
    • Tomograme ale coeficientilor de atenuare, respectiv numarul atomic efectiv (Zeff) in Tomografie
  • Masa:
    • aprox. 130 Kg
  • Dimensiuni (cm):
    • 80 x 80 x 140 

Automated in-line X-Ray NDT Inspection of Sintered Parts

Echipament dedicat testarilor nedistructive, mai precis a examinarilor in linie cu raze X a pieselor sinterizate si verzi la viteze si rezolutii mari, in special pentru industria automobilelor.

Intregul proces de scanare si evaluare a integritatii pieselor sinterizate, incluzand detectia crapaturilor, precum si analiza automata a defectelor, este relizat in timp real de catre un calculator, in doar cateva secunde pentru fiecare proba.

Intervalul de energie: 60 keV-225keV
Tipul detectorului de raze X: Flat Panel or TDI
Rezolutia imaginii: 4 µm - 100 µm 
Intervalul scanarii: 1-40 cm
Marire: X1-X20
Tehnica de scanare: Obtinerea a doua radiografii la 90 de grade intr-o singura scanare

SW features:

  • Set-up pentru scanari multiple
  • Reference/golden image generation
  • Detectia defectelor in timp real prin compararea cu imaginea de referinta
  • Analiza si clasificarea defectelor
  • Generare raport

Automated Digital X-Ray System for the Inspection of Plastic Electronics, OLED display or thin layers of materials

Echipament dedicat testarilor nedistructive, mai precis a examinarilor in linie cu raze X a OLED display-urilor, componentelor electronice sau a filmelor/straturilor subtiri depuse pe plastic sau sticla.

 Este o tehnica rapida si de mare rezolutie, scotand la iveala suprapuneri de straturi si defecte in timp real, conducand astfel la eliminarea produselor cu defecte de fabricatie prin interpretarea automata a datelor.

Interval de energie: 20 keV-90keV/ 3µm focal spot size
Tipul detectorilor de raze X: Flat Panel sau TDI
Rezolutia imaginii: 4 µm - 30 µm 
Intervalul scanarii: 60 cm X 60 cm
Marire: X1-X400
Tehnica de scanare: Medierea mai multor cadre

Caracteristici SW:

  • Set-up pentru definirea si generarea imaginii de tipar
  • Detectarea defectelor in timp real prin compararea cu tiparul de referinta
  • Analiza si clasificarea automata a defectelor
  • Generarea raportului

Novel X-ray Inspection Systems for Fast Automated Detection of Counterfeit PCB Components

Echipamentul consta intr-un sistem automat de examinare cu raze X avand scopul detectarii componentelor electronice contrafacute, mai precis a circuitelor integrate ( IC ), inainte de a fi bagate in linia de productie.

Portable 2D dual-energy x-ray equipment - DUALTOMO

Detector de raze X: 550 mm x 800 mm x 36 mm / 5 Kg ( la cerere, se poate realiza in orice marime )
Suprafata 2D activa: 512 mm x 624 mm ( la cerere, se poate realiza in orice marime )
Marimea detectorului: Standard 0.4 mm (la cerere: 0.05 mm, 0.1mm, 0.2 mm or 0.8 mm)
*Se poate opta pentru detector de High-energy
Viteza de scanare: Programabila, intre 2s si 120s
Sursa de raze X portabila: 160 kV / 0.5 mA, 9.5 Kg (produsa ICM-Belgium)
Conexiune: Fast Ethernet / wireless
Caracteristici: Radioscopie / Imagini dual-energy, Software pentru analiza imaginilor si identificarea materialelor
Rating/Scor de protectie: IP54